SR EN 60749-20:2010

Dispozitive cu semiconductoare. Metode de încercări mecano-climatice. Partea 20: Rezistenţa dispozitivelor SMD încapsulate în plastic la efectul combinat al umidităţii şi căldurii din timpul lipirii

IEC 60749-20:2008 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2002 and constitutes a technical revision. The main changes are as follows: - to reconcile certain classifications of IEC 60749-20 and those of IPC/JEDEC J-STD-020C; - reference IEC 60749-35 instead of Annex A of IEC 60749-20, Edition 1; - update for lead-free solder; - correct certain errors in the original Edition 1.

Adaugă în coș

Informații generale

Status : Anulat
Data aprobării : 30.04.2010
Data publicării : 02.05.2010
Data anulării : 05.10.2023
Număr de pagini : 59
ICS : 31.080.01 Dispozitive cu semiconductoare în general
Comitet tehnic : 17 - Dispozitive cu semiconductoare

Relaţii cu alte standarde:

Inlocuieste SR EN 60749-20:2004
Inlocuit prin SR EN IEC 60749-20:2020