EN
Utile
Căutare avansată
0374.999.188
Total 0Lei
Vezi coș

SR EN 60068-2-58:2005

Încercări de mediu. Partea 2-58: Încercări. Încercare Td: Metode de încercare a sudabilităţii, a rezistenţei metalizării la dizolvare şi a rezistenţei la căldura de lipire a componentelor cu montare pe suprafaţă (SMD)

Prezenta parte a CEI 60068 descrie încercarea Td, aplicabilă componentelor cu montare pe suprafaţă (SMD) care sunt destinate a fi montate pe substraturi. Prezentul standard furnizează procedurile standard pentru aliajele de lipire care conţin plumb (Pb) şi pentru aliajele de lipire care nu conţin plumb. Prezentul standard furnizează procedurile standard pentru determinarea sudabilităţii şi a rezistenţei la căldura de lipire a aliajelor de lipire fără plumb. Prezentul standard furnizează procedurile standard pentru determinarea sudabilităţii, a dizolvării metalizării (a se vedea B.3.3) şi a rezistenţei la căldura de lipire a aliajelor de lipire eutectice sau cvasi eutectice staniu plumb. Procedurile prezentului standard includ metoda de lipire în baie ca şi metoda de lipire prin retopire. Metoda de lipire în baie se aplică SMD-urilor proiectate pentru lipirea în val şi SMD-urilor proiectate pentru lipirea prin retopire atunci când metoda băii de lipire (imersie) este adecvată. Metoda prin retopire este aplicabilă SMD-urilor proiectate pentru lipirea prin retopire, pentru determinarea rezistenţei SMD-urilor la lipirea prin retopire şi atunci când metoda băii de lipire (prin imersiune) nu este adecvată.

182,04 Lei
Adaugă în coș

Status : Anulat
Data aprobării : 30.06.2005
Data publicării : 01.07.2005
Data anulării : 01.05.2018
Număr de pagini : 30
ICS : 19.040 Încercari de mediu,31.190 Ansambluri de componente electronice
Comitet tehnic : 193 - Tehnologia asamblării componentelor electronice

Relaţii cu alte standarde: