EN
SR EN IEC 60286-3:2023
Pregătirea componentelor electronice pentru operaţii automatizate. Partea 3: Ambalarea componentelor cu montare pe suprafaţă în benzi continue
This part of IEC 60286 is applicable to the tape packaging of electronic components without leads or with lead stumps, intended to be connected to electronic circuits. It includes only those dimensions that are essential for the taping of components intended for the above-mentioned purposes. This document also includes requirements related to the packaging of singulated die products including bare die and bumped die (flip chips).
Status :
In vigoare
Data aprobării : 28.02.2023
Număr de pagini : 122
ICS : 31.020 Componente electronice în general,31.240 Structuri mecanice pentru echipament electronic
Comitet tehnic : 36 - Electronică de putere, condensatoare de putere, condensatoare şi rezistoare pentru echipamente electronice
- Inlocuieste SR EN IEC 60286-3:2019