SR EN 60068-2-54:2007

Încercări de mediu. Partea 2-54: Încercări. Încercarea Ta: Încercarea de sudabilitate a componentelor electronice prin metoda balanţei de aderenţă

Outlines Test Ta, solder bath wetting balance method applicable for any shape of component terminations to determine the solderability. It is especially suitable for reference testing and for components that cannot be quantitatively tested by other methods. For surface mounting devices (SMD), IEC 60068-2-69 should be applied if it is suitable. It provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys.

Adaugă în coș

Informații generale

Status : Anulat
Data aprobării : 16.03.2007
Data publicării : 18.03.2007
Data anulării : 11.04.2020
Număr de pagini : 24
ICS : 19.040 Încercari de mediu,31.020 Componente electronice în general
Comitet tehnic : 193 - Tehnologia asamblării componentelor electronice

Relaţii cu alte standarde:

Inlocuieste SR HD 323.2.54 S1:2002
Inlocuit prin SR EN 60068-2-69:2017