EN
SR EN 61760-1:2002
Tehnologia montării pe suprafaţă. Partea 1: Metodă standard pentru specificarea componentelor montate pe suprafaţă (SMD) (CEI 61760-1.1998)
În prezentul standard sunt indicate un set de referinţă de condiţii de procesare şi condiţii de încercare asociate care trebuie utilizate atunci când se elaborează specificaţii pentru componente montate pe suprafaţă. Obiectivul constă în oferirea posibilităţii ca SMD-uri de diferite naturi (pasive, active) conforme cu prezentul standard să poată fi asamblate şi montate pe un substrat prin utilizarea unui proces de lipire comun. Componentele se clasifică în funcţie de severităţile procesului pentru care sunt proiectate. Prezentul standard se aplică tuturor componentelor electronice acoperite de sistemul CEI care necesită o evaluare a lor cu privire la aplicarea în montarea de suprafaţă
Status :
Anulat
Data aprobării : 28.09.2002
Data publicării : 29.09.2002
Data anulării : 01.06.2009
Număr de pagini : 30
ICS : 31.240 Structuri mecanice pentru echipament electronic
Comitet tehnic : 193 - Tehnologia asamblării componentelor electronice
- Indicat la referinte SR CEI 60062+A1:1997
- Inlocuit prin SR EN 61760-1:2007