EN
SR EN 60068-2-83:2012
Încercări de mediu. Partea 2-83: Încercări. Încercare Tf: Încercare de sudabilitate a componentelor electronice pentru montare pe suprafaţă (SMD) prin metoda balanţei de umectare folosind pastă de lipit
IEC 60068-2-83:2011 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass - fail purposes. NOTE: Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 prescribes visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068-2-69 prescribes wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method.
Status :
In vigoare
Data aprobării : 29.06.2012
Data anulării : 31.07.2028
Număr de pagini : 84
ICS : 19.040 Încercari de mediu,31.190 Ansambluri de componente electronice
Comitet tehnic : 193 - Tehnologia asamblării componentelor electronice
- Inlocuit prin SR EN IEC 60068-2-83:2025